FILLER TYPE:SILVER
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填充剂
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银
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Viscosity@25℃
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粘度
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18,000cps ±2000cps
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Work Life@25℃
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有效日期
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24 hours
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Recommended Cure Condition
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建设议热化方式
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45分钟@150℃
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Lap Shear Strength(psi)
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晶片推剪强度
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≥ 950
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Volume Resistively
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体积电阻抗
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≤ 0.0006 ohm-cm
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Ionic Date
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离子数值
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Chloride
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氯
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≤250ppm
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Sodium
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钠
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≤280ppm
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Potassium
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钾
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≤30ppm
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Weight Lose on Cure @ 300℃
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重量
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4.2%
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Coefficient of Thermal Expansion(TMA)
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温度膨胀系数
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Below Tg53ppm℃ Above Tg23ppm℃
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Thermal Conductivity @ 121℃
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热传导性
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2.0w/m
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Storage Life @-40℃
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储存期限
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一年
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