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  • 电子灌封胶

详情介绍

 电子灌封胶              有机硅电子灌封胶

【 产品信息 】


双组分有机硅灌封材料,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。有机硅灌封胶是双组分、室温固化、自流平、耐高低温,其品种如下:

HY584P 通用型有机硅灌封胶:用于一般电器模块的灌封保护。
HY584T 透明型有机硅灌封胶:用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
HY584L 低粘度有机硅灌封胶:用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。
HY585P 通用型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
HY585Z 阻燃型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。



【 产品性能 】

性能指标  

HY584P

HY584T

HY584L

HY585P 

HY585Z

A组分外观 

黑色流体  

透明流体

黑色流体 

黑色流体 

灰色/白色

A组粘度(Pa·s) 

4.0~6.0 

 3.0~5.0

3.0~5.0 

6.0~8.0

 6.0~8.0

A组密度(g/cm3)   

1.0~1.2 

1.0~1.2

1.0~1.2 

1.2~1.5

1.2~1.5

重量配比(A:B) 

10:1

10:1

10:1

10:1

10:1

混合后粘度(Pa·s)

1.5~2.5

0.6~1.2

0.6~1.2

2.5~3.5

2.5~3.5

可操作时间(min)

90~120

90~120

90~120

90~120

90~120

初步固化时间(h) 

3~5

3~5

3~5

3~5

3~5

完全固化时间(h)

24

24

24

24

24

劭氏硬度(S. A)

20~30

10~20

15~25

 30~40

 30~40

线收缩率(℅)

 0.3 

 0.3 

 0.3 

 0.3 

 0.3 

工作温度范围(℃)

 -60~250

 -60~250

 -60~250

 -60~250

 -60~250

介电强度(kv/mm) 

 ≥25

 ≥25

 ≥25

 ≥25

 ≥25

体积电阻(Ω•cm)

 1.0×1015

 1.0×1015

 1.0×1015

 1.0×1015

 1.0×1015

导热系数(W/m•k)

 0.3

 0.3

 0.3

 0.7

 0.7

剪切强度(MPa)

1.0 

0.8

0.8

2.0

2.0



【 包装规格 】
22kg/套

企业名片

陕西奥特商贸有限公司

 

 

 

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陕西奥特商贸有限公司

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主营业务:密封胶;厌氧胶;螺纹锁固胶;电子灌封胶;... [详细]

联系人:马鹏真

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