双组分有机硅灌封材料,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。有机硅灌封胶是双组分、室温固化、自流平、耐高低温,其品种如下:
HY584P 通用型有机硅灌封胶:用于一般电器模块的灌封保护。
HY584T 透明型有机硅灌封胶:用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
HY584L 低粘度有机硅灌封胶:用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。
HY585P 通用型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
HY585Z 阻燃型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
性能指标 |
HY584P |
HY584T |
HY584L |
HY585P |
HY585Z |
A组分外观 |
黑色流体 |
透明流体 |
黑色流体 |
黑色流体 |
灰色/白色 |
A组粘度(Pa·s) |
4.0~6.0 |
3.0~5.0 |
3.0~5.0 |
6.0~8.0 |
6.0~8.0 |
A组密度(g/cm3) |
1.0~1.2 |
1.0~1.2 |
1.0~1.2 |
1.2~1.5 |
1.2~1.5 |
重量配比(A:B) |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
混合后粘度(Pa·s) |
1.5~2.5 |
0.6~1.2 |
0.6~1.2 |
2.5~3.5 |
2.5~3.5 |
可操作时间(min) |
90~120 |
90~120 |
90~120 |
90~120 |
90~120 |
初步固化时间(h) |
3~5 |
3~5 |
3~5 |
3~5 |
3~5 |
完全固化时间(h) |
24 |
24 |
24 |
24 |
24 |
劭氏硬度(S. A) |
20~30 |
10~20 |
15~25 |
30~40 |
30~40 |
线收缩率(℅) |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
工作温度范围(℃) |
-60~250 |
-60~250 |
-60~250 |
-60~250 |
-60~250 |
介电强度(kv/mm) |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
体积电阻(Ω•cm) |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
导热系数(W/m•k) |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.7 |
0.7 |
剪切强度(MPa) |
1.0 |
0.8 |
0.8 |
2.0 |
2.0 |