产品特点:
1、专利发热线加热技术,独立微循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接
2、美国HELLO技术特有的风道设计,进口蜗壳运风配三层均风装置,运凤均匀,热交换效率高
3、预热区、衡温区和焊接区上下加热,独立循环,独立温控。各温区控温精度±2℃
4、相邻温区差别MAX可达100℃,不串温,每个温区之温度和热风风速独立可调节,运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接
5、适合调试各种MODEL之温度曲线,双焊接区或三焊接区设置,八线PROFILE TEST△T*小可至8℃,连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程
6、采用进口高温马达直联驱动热风加热,热均衡性好,低噪音,震动小,元件不移位
7、升温快速,从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速高效的热补偿性能,焊接区设定温度与实际温度之差小于30
8、模块化设计,结构紧凑,维护保养长期方便
9、独立的两个微循环冷却区,可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统
10电脑控制,智能PLC温控系统,可实现脱机功能,系统可靠性极高
技术参数:
型号
加热部分参数
加热区数量
上8下8
加热区长度
3200mm
加热方式
全热风
冷却区数量
1
运输部分参数
PCB板*大宽度
380mm
运输方向
左→右
运输带高度
880±20mm
传送方式
网传动
运输带速度
0-1500mm/min
控制部分参数
电源
5线3相 50/60Hz
启动功率
28Kw
正常工作消耗功率
10Kw
升温时间
约15分钟
温度控制范围
室温-400℃
温度控制方式
温控模块+电脑
温度控制精度
±1℃
PCB板温度分布偏差
±2℃
异常警报
温度异常(恒温后超高温或超低温)
机体参数
外形尺寸
L4300*W960*H1450
重量
620Kg