深圳氧化铝陶瓷电路板

产品介绍：

氧化铝陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

优势：

1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；

2、更牢、更低阻的导电金属膜层；

3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

4、绝缘性好；

5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；

6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率*大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；

9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

10、三维基板、三维布线。

产品主要参数:热导率氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k）氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）结合力*大可达45MPa热膨胀系数与常用的LED芯片相匹配可焊性可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；绝缘性耐击穿电压高达20KV/mm导电层厚度1μm～1mm内可调高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装线/间距（L/S）分辨率*大可达20μm有机成分不含有机成分，耐宇宙射线氧化层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

我们公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。

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