斯利通氮化铝基板板厚0.5mm 覆铜35um

该斯利通氮化铝基板板厚0.5mm 覆铜35um新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。

1.更高的热导率、更匹配的热膨胀系数。

2.更牢、更低阻的金属膜层。

3.可焊性好，使用温度高。

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