利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度
计算出来的一种SMT检测设备
高精度控制平台
运动平台采用伺服电机和高精度滚珠丝杆结构,运动高速、平稳、无振动、无噪音
配合高精密光栅尺构成全闭环反馈系统
重复运动精度可达到 1um
高清晰、高速度相机
超高帧率工业相机配合工业镜头,实现极高的拍摄速度;自主研发的
RGB三色光源,可实现3D、2D真彩图,显示效果极其接近实物;
利用GPU大规模并行技术,极大的提高了运算和检测速度。
超高帧率工业相机配合工业镜头
双投射结构光栅系统
基于白光莫尔条纹的N步相移算法,可提供1um级的检测精度
可选配多光栅头,轻松应对反光和阴影
可提供1um级的检测精度
真彩三维立体图像
相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构光栅正弦运动投影,
离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算
出相位分布,***后利用三角测量等方法得到高精度的物体外形
轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示
真彩色的三维立体影像显示
真彩三维立体图像
红胶检测
本设备,除了可支持常见的3D锡膏检测之外, 还可以同时对红胶工艺进行检测,支持漏印、 溢胶、多胶、少胶等不良检测,并显示全彩色 不良点图像,便于定位。