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加成型9300#灌封胶产品特性及应用

HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

加成型9300#灌封胶典型用途

1.精密电子元器件

2.透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

3.电器模块灌封保护

4.LED显示屏户外灌封保护

加成型9300#灌封胶使用工艺：

1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. 胺(amine)固化型环氧树脂

.. 白蜡焊接处理(solder flux)

加成型9300#灌封胶固化前后技术参数：性能指标A组分B组分固

化

前外观无色透明流体无色透明流体粘度（cps）600±200800±200操

作

性

能A组分：B组分（重量比）1：1混合后黏度 （cps）600～1000可操作时间 （hr）3固化时间 （hr，室温）8固化时间 （min，80℃）20固

化

后硬度(shore A)0导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.2介 电 强 度（kV/mm）≥25介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数 [m/（m·K）]≤2.2×10-4阻燃性能94-V1以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

加成型9300#灌封胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化：

1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

包装及贮存：

1.按5KG/桶25KG/桶200KG/桶

2.本产品的贮存期为12个月（25℃以下），密闭、防酸碱及杂质。

3.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

4.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

售后服务：

本公司郑重承诺，凡购买红叶杰科技有限公司的产品，在三个月内，如有客户因质量问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。免费为客户解决技术难题，免费提供开模技术，免费提供硅胶的使用技术

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